產(chǎn)品類別：底部填充膠
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)
芯片填充膠 產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)
| 產(chǎn)品型號(hào) | 顏色 | 粘 度 cP @ 25℃ | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化條件 | 存儲(chǔ)條件 | 產(chǎn)品應(yīng)用 |
| YC-6106 | 透明 | 700 | 65 | 55 | 140 | 3 min @ 150℃ 10 min @ 100℃ | 0~-10℃ | 芯片填充,FPC,藍(lán)牙耳機(jī)，智能手表 |
| YC-6107 | 透明 | 1050 | 66 | 60 | 150 | 3 min @ 150℃ 10 min @ 100℃ | 0~-10℃ | 芯片填充,FPC,藍(lán)牙耳機(jī)，智能手表 |
| YC-6108 | 黑色 | 420 | 121 | 60 | 185 | 3 Min @ 150℃ | 0~-20℃ | 手機(jī)，工業(yè)主板，軍用硬盤 |
| YC-6200 | 黑色 | 1400 | 115 | 55 | 120 | 30 Min @ 80℃ 5Min @ 150℃ | 0~-20℃ | PDA,FPC,QFN,芯片填充 |
| YC-6201 | 黑色 | 3500 | 115 | 50 | 100 | 10 Min @ 120℃ | 0~-20℃ | 芯片包封，CHIP元件加固 |
| YC-6209 | 淡黃色 | 2500 | 115 | 50 | 115 | 10 Min @ 120℃ | 0~-20℃ | 充電寶，鋰電池保護(hù)板，手機(jī)芯片，智能手環(huán),鹵素低于700PPM |
| YC-6305 | 黑色 | 1500 | 120 | 60 | 155 | 7 Min @ 130℃ | 0~-20℃ | PDA,FPC,QFN,芯片填充，F(xiàn)PC軟板芯片四周包封 |
| YC-6307 | 黑色 | 6000 | 120 | 60 | 155 | 10 Min @ 120℃ | -10~10℃ | 芯片包封，CHIP元件加固，長(zhǎng)期耐高溫 |
底部填充膠 產(chǎn)品應(yīng)用
